[시사뉴스 김성훈 기자] 삼성전자가 공식입장을 내고 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도를 즉각 반박하고 나섰다.

삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련, “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.

업계에 따르면 이날 한 외신은 삼성전자의 최신 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력 소비 문제로 지난 4월 엔비디아의 검증 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 발열과 전력 소비 문제는 HBM을 만드는데 피해갈 수 없는 상식 수준의 문제로 꼽힌다.

이 언론은 삼성전자가 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서 삼성이 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다고 전했다.